Macchina di raffreddamento per fogli di wafer
Questa macchina per il raffreddamento dei fogli di wafer solleva i fogli di wafer per avere un raffreddamento naturale e alleviare lo stress da riscaldamento applicato sul foglio di wafer, facendo raffreddare i fogli senza intoppi e rompendosi durante il processo di cottura, in modo da rendere il biscotto di wafer non facile da rompere ma dal sapore delizioso.
Parametro tecnico della macchina di raffreddamento del foglio di wafer:
Materiale: | Tutti i telai adottano acciaio inossidabile 304, inverter Mitsubishi, sensori, motore SEW per trasportare e ispezionare. |
Tempo di raffreddamento: | 3 ~ 5 minuti |
Dimensione: | 2700*950*2900 mm |
Potenza: | 1,5 KW |
Il telaio della macchina di raffreddamento per fogli di wafer è realizzato in acciaio con standard internazionali e il coperchio adotta una piastra in acciaio inossidabile 304 importata con uno spessore di 1,2 mm e materia prima inossidabile Φ6.
Questa macchina di raffreddamento per fogli di wafer viene utilizzata per trasportare il wafer alla macchina per la diffusione della crema attraverso un ambiente di raffreddamento ad aria. Allevia lo stress termico applicato sul foglio di wafer durante il processo di cottura. A meno che i fogli non siano raffreddati in modo uniforme, tende a rompersi anche per un piccolo impatto durante l'ulteriore lavorazione del wafer a causa dello stress termico.
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